急速凝固したCu-Zr-Ta合金の電気的·機械的性質

摘要

近年、エレクトロニクス機器を始めとして種々の機器·機械の仕様が高度化し、使用条件が厳しくなり、銅合金においてもその特色である良導電性を保ちつつ、室温での高強度、高耐熱強度、高耐摩耗および高耐食性を持つ高機能銅合金の開発が望まれている．また、半導体デバイスの構成部材であるリードフレームは、半導体の小型化·高集積化の進展によりその肉厚は0.25mmから、0.1mm、0.125mm、0.1mmと薄肉化の傾向にある．一方、液体急冷法は液体金属を瞬時に数十μm厚さの薄帯にできる特徴を有している．しかしながら、急速凝固したCu合金では、結晶粒の微細化により導電率が低下する問題がある．著者らは、単ロール法で急速凝固したCu{sub}95M{sub}5（M：Ti、Zr、V、Nb、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Al）合金、Cu{sub}95Zr3{sub}3M{sub}2合金およびCu{sub}(100-x)Zr{sub}x（Ⅹ＝0～5）合金の組織および電気的·機械的性質を調べ、急速凝固Cu-Zr基合金が高耐熱強度·良導電率を示すことを明らかにした．本報では、単ロール法、双ロール法および型締め鋳造法で急速凝固したCu-Zr-Ta合金の組織と電気的·機械的性質を調べ、高耐熱強度と良導電率を併せ持つCu基合金を開発することを目的としている．