精密電子機器向け高熱伝導アルミ合金「DMS5」を開発

摘要

三菱化学株式会社（社長：冨澤龍一，本社：東京都港区）の100％出資の関係会社である菱化マックス株式会社（社長：多田昌弘,本社：新潟県上越市）は，次世代自動車の精密電子機器等に使用されるヒートシンク用高熱伝導アルミ合金「DMS5」を開発し，本年7月末より製造·販売を開始しました。 ヒートシンク用高熱伝導アルミ合金は，パソコンや自動車電気系統などの精密電子機器の放熱を行う部材として幅広く使用されていますが，当社では長年培ったアルミ鋳造に関する技術の知見を活かし，従来からヒートシンク用アルミ合金「DMS」シリーズを開発?販売してまいりました。 窪MS」シリーズは，JIS規格製品「ADC12」に比べて熱伝導性に優れ，特に精密電子機器の放熱用部材としてお客様から高い評価を受けてまいりました。今般，当社では，昨今の精密電子機器の更なる形状の複雑化に伴う鋳造性及び高耐久性に対応するため，「ADC12」より優れた熱伝導性を保ちながら，当社従来品より鋳造性。 機械的強度に優れた「DMS5」を開発·上市したものです。