低熱伝導率セラミックファイバーボードの高耐熱化

摘要

前回（2013年）．セラミックファイバー繊維化過程で副次的に生成するショット（非繊維粒状物）の含有率を低減したバルクを原料とすることにより，低熱伝導率化した1260℃級セラミックファイバー質断熱ボード（以下，CFボード）を開発，報告した。今回,さらに高耐熱グレードの原料バルクを使用することにより，低熱伝導率CFボードの高耐熱化（1400℃）を図り，実炉への組み込みによる断熱性実証確認．及び溶鋼用取鍋への適用を想定した熱計算シミュレーションを行なったので，その内容について報告する。