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芳香族オレフィンオリゴマーで改質した電子材料用エポキシ樹脂組成物の特性

机译:芳香族烯烃低聚物改性的电子材料用环氧树脂组合物的特性

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摘要

芳香族オレフィンオリゴマーで改質した電子材料用エポキシ樹脂熱硬化組成物を調製してその特性を調べ,吸水率および誘電率の低減に有効性を見出した。 芳香族オレフィンにはスチレンおよびインデンを用いたが,硬化物の線膨張係数や耐熱性を低下させない点でインデン系オリゴマー配合系が優れていた。 また,硬化物tanδの温度分散を調べた結果,インデン系オリゴマーはスチレン系オリゴマーよりもエポキシ樹脂硬化系への相溶性に優れていることもわかった。
机译:制备了用芳族烯烃低聚物改性的电子材料用环氧树脂热固性组合物,并对其特性进行了研究,发现其在降低吸水率和介电常数方面的有效性。尽管使用苯乙烯和茚作为芳族烯烃,但是基于茚的低聚物配混体系的优越之处在于它不会降低固化产物的线性膨胀系数和耐热性。另外,通过调查固化物tanδ的温度分散性,可知与苯乙烯系低聚物相比,茚满系低聚物与环氧树脂固化体系的相溶性更好。

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