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AlGaN/GaN MIS構造におけるC-V特性の解釈

机译:AlGaN / GaN MIS结构中C-V特性的解释

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摘要

原子層堆積法により30nm-Al_(0.25)Ga_(0.75)N/GaN上にAl_2O_3絶縁ゲート構造を作製し、ポテンシャル制御特性について容量-電圧(C-V)特性評価および考察を行った。Al_2O_3/AlGaN/GaN構造において、順バイアスおよび逆バイアス領域で2段階の容量値減少を含むC-V特性を観測した。順バイアス領域における1つ目の容量値減少は、伝導体下端近傍に位置する界面準位の充放電に起因して、印加電圧に依存するヒステリシス特性が表れた。一方、逆バイアス領域で観測される2つ目の容量値減少においては、光照射によりしきい値の平行シフトが確認された。この特性から界面準位密度を見積もったところ、mid-gap付近において~5×10~(12)cm~(_2)eV~(-1)程度となった。
机译:通过原子层沉积法在30 nm-Al_(0.25)Ga_(0.75)N / GaN上制备Al_2O_3绝缘栅结构,并评估电容-电压(C-V)特性并考虑其电势控制特性。在Al_2O_3 / AlGaN / GaN结构中,在正向和反向偏置区域观察到包括两步电容值减小的C-V特性。正向偏置区域中的电容值的首次下降是由于位于导体的下端附近的界面能级的充电和放电,并且出现了取决于所施加的电压的磁滞特性。另一方面,在反向偏压区域中观察到的电容值的第二次下降中,通过光照射确认了阈值的平行移动。当从该特性估计界面能级密度时,在中间间隙附近约为〜5×10〜(12)cm〜(_2)eV〜(-1)。

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