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撥液レジストを用いた銀ナノ粒子電極の微細パターン形成

机译:使用拒液性抗蚀剂形成银纳米粒子电极的精细图案

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摘要

近年、省エネルギー性の観点から、印刷法を用いた電子デバイスの作製技術が注目されている。我々は、基板表面に親液部と撥液部をパターニングし、その基板上に銀ナノ粒子などの塗布成膜できる電極材料をスピンコート成膜するだけで微細な電極を形成できる手法を報告している[1]。この手法では、プラズマ表面処理により親液部と撥液部をパターニングしており、チャネル長が50μm程度の有機トランジスタが作成可能である。しかしながら、この手法では、トランジスタに要求されるチャネル長10μm以下の実現は困難である。本研究では、UV 硬化性で硬化後に撥液性を示す撥液レジストを用いて撥液部と親撥液部をパターニングすることで、塗布成膜した電極でチャネル長10μm以下の非常に微細な電極を作製することに成功した。本手法をソース·ドレイン電極に用いた有機トランジスタの特性は、移動度0.03cm~2/Vs、オン/オフ比10~6を示した。
机译:近年来,从节能的观点出发,使用印刷法制造电子设备的技术受到关注。我们报道了一种方法,其中将母液部分和拒液部分图案化在基板的表面上,并且可以通过简单地在基板上形成诸如银纳米粒子的电极材料的旋涂来形成细电极。 [1]。在该方法中,通过等离子体表面处理对母液部分和拒液部分进行图案化,并且可以制造沟道长度为约50μm的有机晶体管。然而,通过这种方法难以实现晶体管所需的10μm或更小的沟道长度。在该研究中,通过用可UV固化并且在固化后显示出拒液性的拒液抗蚀剂对拒液部和亲拒液部进行图案化,涂覆和沉积的电极具有非常细的沟道长度为10μm或更小。我们成功生产了电极。使用该方法的源极/漏极电极的有机晶体管的特性显示出0.03 cm至2 / Vs的迁移率和10至6的开/关比。

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