机译:高导热胶粘剂材料设计的新思路
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机译:将稳态方法的各向异性热导率估算方法扩展到高热导率树脂材料
机译:热处理后导电聚合物的导电机理及嵌入效果的研究
机译:讨论位置和知识等内部资源对半导体产业竞争力的影响差异:半导体设计公司不同技术和架构的案例研究