超小型電気機械システム応用のための保護用フラーレン（C_（60））パッケージ

摘要

Microelectromechanical systems（MEMS）（走査トンネル顕微鏡）のダイヤフラムの導電性表面上に単層のC_(60)を沈積させる。 C_(60)の単層の厚さは1nmでありその上にプローブチップが置かれる。 更にC_（60）を壊して炭素性副生物とし、これに酸素を導入して反応させ、CO_2のような安定なガスとして除去することにより、導電性表面とプローブチップの間に1nmの間隔が作られる。 更に図で説明する。