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シロキサンフリー低硬度弾性放熱シート「エフコTMシートV30」

机译:不含硅氧烷的低硬度弹性散热片“ Fco TM Sheet V30”

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摘要

最近の電子機器用各種部品は,高性能化に伴う高発熱化の傾向にあり,その放熱手段の1つとして,熱伝導性シートの必要性が高まっている。従来の熱伝導シートは,柔軟性,耐熱性の点からシリコーンゴム系材料が圧倒的に多く使用されてきたが,材料中に含有している低分子量シロキサンによる電子部品の接点障害の懸念により,シロキサンフリーの放熱シートが必要とされる分野も多くなっている。
机译:近来,由于高性能,用于电子设备的各种部件趋于产生高热量,并且作为散热手段之一,对导热片的需求正在增加。从柔韧性和耐热性的观点来看,硅橡胶基材料已被广泛用于常规的导热片中,但是由于担心由于材料中所含的低分子量硅氧烷而导致电子部件的接触失败。在许多领域,需要无硅氧烷的散热片。

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