基板対FPC接続用超低背狭ピッチコネクタ

摘要

携帯電話で基板対FPC接続用に用いられる2ピースコネクタにおいて，ダブルコンタクト構造の採用と金属板を段押成形して生じる段差面によるロック機構の開発によって，低背品の課題であった接触信頼性の向上と嵌合高さ0.6mmの低背化を実現した。 これにより，嵌合作業性，嵌合保持性，実装性などの2ピースコネクタの特徴を保ちつつ，ピッチ0.4mmで幅3.0mmという小型化を実現し，携帯電話の薄型化に対応可能となった。