部品内蔵化で超小型モジュールを実現するシート状封止材

摘要

熱硬化性エポキシ樹脂封止材をシート化が可能な樹脂組成にするとともに，φm理論によるフィラー設計，フィラーの表面処理法および混練法の開発により，フィラーを均一分散させることで，フィラーが高密度充填されているにもかかわらず強靭性を発揮するシート状封止材を開発した。 このシート状封止材は加熱により低粘度化し，高流動性を発揮するという理想的な成形材料とすることができた。 本シートを使用して，多層回路板の内部に部品を配置したチップ部品内蔵モジュールの実駆動モデルを試作し，小型化の可能性を検討した結果，1/4以下に小型化できることを確認した。