温度ドリフトの評価および補正

大西徹

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温度ドリフトの評価および補正

机译：评估和校正温度漂移

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ここで，温度補正は，CMMのスケールおよびワークの熱膨張補正（CMM付属の温度に依存する補正機能）であり，これに対して，温度ドリフトは，温度補正に含まれない，CMM構造体などの熱膨張の影響による誤差を示している．

机译：此处，温度校正是CMM的尺寸和功的热膨胀校正（取决于CMM的温度的校正函数），而温度校正中不包括温度漂移，例如CMM结构。它显示了由于热膨胀的影响而产生的误差。

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来源
《技研所報》 |2012年第143期|共8页
作者
大西徹;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类机械学（机械设计基础理论）;
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