射出成形法による微細転写成形

摘要

微細転写成形では微細シボの転写むらが問題になることが多く，シボ面を均一に転写するため成形材料や成形条件の検討が行われていた．しかし，最近では情報機器の発達に伴い光ディスク基板や導光板などの光学部品において，サブミクロンからミクロンオーダの微細転写が求められるようになった．これらの製品では高転写率や形状の精密転写が要求されることから微細転写成形技術の開発が進められている．さらに医療，光学素子などの分野ではナノオーダの超微細転写を求められるが，射出成形法では転写性に限界があるため光ディスク基板や導光板に対応する微細転写成形が中心である．これらの微細転写成形品の概要を表1に示す．