熱硬化性樹脂成形品の残留応力分布·接着界面強度解析

摘要

半導体製品をはじめ，製品の高耐熱化，高耐圧化，小型化に伴い熱硬化性樹脂で封止する製品が増えている。樹脂封止後の製品の信頼性を確保するため，現在はCAE解析による応力解析を用い，製品の構造設計を行っている。しかし，不具合の原因となる樹脂のクラックや，樹脂と構成部材の界面剥離の予測まではてきていない。そこで，熱硬化性樹脂の硬化挙動の把握，硬化後の残留応力分布の解析技術，および接着端部の距離に着目した接着界面強度の評価技術を確立した。これにより，熱硬化性樹脂による封止に対応した構造設計システムが構築でき，製品の信頼性を向上できる。