半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作製

摘要

近年，携帯電話を代表に携帯機器の小型化?高性能化が進んでいる。 このため実装分野においても，実装エリアの減少と部品点数の増加の両方が，同時に求められている。 今後も急速に発展が期待される通信機能を有するこれらのRFデバイスには，コンデンサ，インダクタ，抵抗などの受動部品が数多く用いられており，実装面積の60％を占めている。 今後のさらなる小型化·高性能化のためには，これら受動部品の実装面積の減少が必要条件となる。