300mm時代の高機能シリコンウエハー

摘要

300mmウエハー量産規模が拡大しつつある現在，デバイスの高集積化および高速·低消費電力化に対応して，ウエハーの高品質化と高機能基板の開発がますます重要である．本稿では，高品質化として，まず結晶の完全性とゲッタリング能力向上を取り上げる．特に，結晶引き上げ工程の精緻な制御によってCOPの密度とサイズの制御が量産技術として確立されたこと，IG能力の最適化が進められていることに触れる．次に，ウエハー表面品質改善の例として，極微細な粗さ低減を可能にする洗浄技術を紹介する．また，高機能基板として，薄膜SOI基板とひずみSi基板の製造方法を概説し，欠陥などの品質の現状と今後の問題点について述べる．