金属の水素チャージとディスチャージを利用した異種電子部材間の非真空雰囲気下における拡散接合

摘要

代表的なパワー半導体である炭化ケイ素SiCの低損失で高温使用可能な電気的特性に注目が集まっている1）．利用分野は移動体を中心にして多岐に及ぶが，大電力を取り扱うために金属電極を介して半導体と放熱板となる絶縁性基板との間の電気的?熱的接続部の低損失化が要求される．先に本誌特集でも指摘のあったように2），こうした異種部材間の接合を考える上では各電子部材間の接続部における熱応力の緩和が最大の課題となる．