回折ピーク形状分析による粒度分布評価

摘要

セラミックスの原料および製品に関する品質管理，製造プロセスの合理化のために，結晶粒径評価は本質的に重要だと考えられる。一方で従来の技術では正しく結晶粒径を評価することが実際には困難であったことも事実である。しかし，本稿で示したように，粉末X線回折データから結晶粒径評価を実現する技術には最近著しい進歩があり，粒径分布の評価に関しても，既にかをり実用性の高いレベルにまで到達している。これらの技術を利用することにより，結晶粒サイズ評価に基づいた材料および製造プロセスの設計，さらに結晶粒径を積極的に制御する材料開発のアプローチが，セラミックス分野において重要性を増すことになることが予想される。