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プロセスシミュレータ:腐食·防食シミュレータCSP

机译:过程模拟器:腐蚀/防腐模拟器CSP

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摘要

CSP (Corrosion Simulation Program)は,アメリカのOLI Systems Inc.社により開発された装置。 材料腐食·防食現象の理論的予測シミュレータである。 電解質溶液熱力学理論,電気化学的材料腐食理論,化学工学的移動速度理論を統合することにより,任意の溶液環境における材料の腐食傾向を定量的に推算予測することができる。
机译:CSP(腐蚀模拟程序)是由美国OLI Systems Inc.开发的设备。它是用于材料腐蚀和防腐现象的理论预测模拟器。通过整合电解质溶液热力学理论,电化学材料腐蚀理论和化学工程转移速率理论,可以定量估计和预测在任何溶液环境中材料的腐蚀趋势。

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