電子材料における分散粉砕技術の動向と実例

摘要

一般にビーズミルプロセスにおいては，材料粒子径が小さい時にはビーズ径を小さくする必要があるが，一方でビーズの運動エネルギーの観点からは相反することとなる。同時に，ビーズミルのプロセスでは，材料に対して剪断力以外に衝突によるインパクトカも加わり，ダメージが大きくなることも多々認められている。これらのことから，図2にもあるように，3本ロールミルは高粘度の微分散用途に通した1プロセスと考えることができる。