机译:模腔翻模,精确批量大批量冲压的模具设计特点
机译:模腔翻模,精确批量大批量冲压的模具设计特点
机译:模腔翻模,精确批量大批量冲压的模具设计特点
机译:模具设计的特点,用于精密散装冲压,流入腔镦粗
机译:商业批量65 nm CMOS SRAM和触发器中的单事件翻转和多单元翻转建模
机译:批量CMOS中未硬化和硬化触发器的单事件翻转技术缩放趋势
机译:Mod腔的尖牙偏转和温度升高通过使用可流动和包装的散装复合材料堆积和增量分层技术恢复
机译:热冲压过程中热冲压模具冷却通道设计的启发式优化
机译:七单元高梯度超导腔的设计特征