JSR、レアアースなしで研磨できる半導体向け代替材を開発

摘要

JSRは中国からの調達に依存するレアアースを使わずに、半導体の回路を平らにする研磨材（CMPスラリー）を開発した。シリコンウエハ上の半導体素子を電気的に絶縁するために埋め込む酸化物の膜を研磨する。レアアースの一種の酸化セリウムの替わりに、二酸化ケイ素（シリカ）ベースの材料を使った。素材を酸化セリウムからシリカに変更したのに合わせて、新材料に適した研磨工程を開発した。砥粒の濃度などを変えた2種類の液を使い、2段階の研磨で従来品と同等以上の品質で研磨できる。