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図解エしクトロニクス用耐熱フィルム

机译:图解说明用于声电子的耐热膜

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摘要

本書は、電気機器·絶縁システム用の耐湧無性絶縁フイルム、および電子機器·デバイス用の電子材料の代表的な耐熱フイルムの市場動向、その材料の特性、用途、特徴などの詳細について集大成し、分かりやすくまとめられている。 耐熱フイルム類は、電気·電子機器を構成する絶縁システムや、電子デバイスの主要材料として多用されている。 最近の電子機器·電子デバイスは、小型軽量化、高性能·多様能化の要求に伴い、半導体などの電子部品の高集積化と高密度実装化技術が飛躍的に進んできている。 さらにこれらの電子商品を搭載するプリント配線板なども、高密度実装への要求から多層プリント配電板が使用されている。 これに加えて最近は環境に調和した高性能、多機能な各種の耐熱フイルムの需要拡大が求められている。
机译:本书详细汇编了电气设备和绝缘系统的耐弹簧绝缘膜,电子设备和电子设备用电子材料的典型耐热膜的市场趋势,以及这些材料的特性,应用和特性。 ,它以易于理解的方式进行组织。耐热膜通常用作构成电气和电子设备的绝缘系统和电子设备的主要材料。近年来,响应于对小型化和轻量化,高性能和多功能性的需求,电子设备和设备在用于诸如半导体的电子组件的高集成度和高​​密度安装技术中已取得了显着进步。此外,由于对高密度安装的需求,多层印刷配电板还用于安装有这些电子产品的印刷线路板等。除此之外,近来,对与环境相协调的具有高性能和多功能性的各种耐热膜的需求正在扩大。

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