擬似SoC技術を用いた異種デバイスのシステムインテグレーション

摘要

最先端のエレクトロニクス機器では，小型化と高性能化を実現するため，多種多様な異種デバイスを高密度にシステムインテグレーションすることが要求されている。東芝は，異種デバイスの新しいシステムインテグレーションとして，設計自由度が高い“擬似SoC（System on Chip）技術”を開発した。製造技術の異なるデバイスに対して，KGD（Known Good Die）検査で良品保証された異種デバイスだけをウェーハレベルで大規模に集積することでSoCとSiP（System in Package）では実現困難である高密度システムインテグレーションが実現できる。更に，この技術により，これまで実現困難とされてきた，MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）やCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）-LSIから構成される異種デバイスを搭載したフレキシブル電子デバイスの実現に成功した。