擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術

摘要

擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術の研究開発を行っ亘。擬似SoCは，各々独自の製造技術で完成された異種デバイスをエポキシ樹脂中に混載して，異種デバイス間を再配列配線で相互接続したマイクロチップである。異種デバイスは，KGD（Known Good Die）としてエポキシ樹脂中に配置されており，再構築ウエハを形成している。再配列配線は，インターポーザ基板を用いないで，半導体プロセス工程で形成するため，SoCと同等の集積密度を実現している。本論文では，擬似SoCを用いたウエハレベルシステムインテグレーション技術の概要と，モバイル機器用途に試作したMEMSとCMOS-LSIを混載したフレキシブル擬似SoCについて述べる。