半導体パッケージでの電磁波シールド技術

摘要

携帯電話やスマートフォンなどの携帯無線通信機器では，機器内で発生する電磁ノイズ（以下ノイズと略記）が，内蔵する無線システムに干渉する“自家中毒”を回避することが設計上の課題になっており，機器メーカーは板金シールドによりノイズの放射を抑制している。しかし，板金シールドは機器の小型化や薄型化の阻害要因となるため，部品レベルでノイズを抑制することにより板金シールドをなくしたいという要求が強い。東芝は，部品レベルでのノイズ抑制施策の一つとして，半導体パッケージでの電磁波シールド技術を開発している。これは，シールド構造の考案，及びシールド設計技術とシールド製造プロセスの開発から成り，放射ノイズの少ないパッケージの実現により，当社製半導体デバイスの付加価値の向上や他社製品との差異化に貢献することが期待される。