ノートPC用プリント配線板の高剛性化とインピーダンス整合技術

摘要

モバイルノートPC（パソコン）に対するユーザーの要望は，薄さや軽さ，長時間バッテリー，高品質，優れた耐衝撃性，高セキュリティ，ネットワーク常時接続性能など多岐にわたる。東芝はこれらの要望に応えて，2007年6月に商品化したdynabook SS RX1（以下RX1と略記）に，長年にわたる技術とノウハウを結集させた。今回，RX1で実現した薄型，軽量，長時間バッテリーを維持しつつ，堅ろう性の更なる向上を目指したdynabook SS RX2 （以下RX2と略記）を開発した。ノートPCの基幹部品であるプリント配線板(PWB: Printed Wiring Board)の剛性はRX1と比べて約40％向上し，高温環境下での反り量は約50％低減した。また，高剛性化に伴う材料の変更による電気特性への影響に対し，構造的パラメータを最適化いインピーダンス整合も両立させた。