はんだ接合部の劣化 寿命診断方法の開発

摘要

交通制御機器や電力用制御機器などの産業用機器の回路には多くの電子部品を搭載したプリント基板が使用されており夕それらは高い信頼性を維持して長期間安定して稼働することが求められている。 従来のプリント基板では挿入実装（基板に設けられた穴にりードを差し込み，両面からはんだで接合する方法夕図1（a））のものが多く使用されていたが，近年では電子機器の小型化や高集積化に伴い,実装スペースを多く必要とする挿入部品に代わり,半導体デバイス部品やチップ部品が小さくできる表面実装（図1（b））の形態で制御基堰に組み込まれることが多くなっできている。