Cu－Cr－Zr合金の析出制御による結晶粒微細化

摘要

携帯電話、パソコンに代表される電子機器の軽薄短小化が進む中、コネクター、リードフレームおよび回路基板等の電子部品に使用される伸銅品にはより一層の高機能（高強度、高導電）が求められている。 その中で我々は、超高強度化と高導電化を目的とし、従来に無い微細組織制御技術の開発に取り組んできた。