プロセスモニターに基づくレーザ焼入れフォーミング現象の考察

摘要

そこで著者らは小出力の半導体レーザの照射制御により，小型板バネ部品などを対象にしてレーザフォーミングと全厚·全面焼入れを同時に遂行するハイブリッドレーザ焼入れフォーミング法を提案し，その有効性を確認してきた．しかしなから，対象とする部品のサイズによりフォーミングの制御性に差が生じる問題も見られた．そこで本報では，レーザ照射中の面外の曲げ変形プロセスをモニターし，その変形の基本現象の解明を試みる．さらに赤外線サーモグラフィによる観察も併用し，レーザ照射中の面内の温度分布の変化にも着目して，その原因を考察したので結果を報告する．