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FDTD法を用いた電磁界·半導体共シミユレーションによる長フィンガーHBTの解析および実験的検証

机译:用FDTD方法对电磁场和半导体进行联合仿真,对长指HBT进行分析和实验验证

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摘要

長フィンガー構造を有するHBTに関し、FDTD電磁界シミュレーションとデバイスシミュレーションを連動させて解析する手法について述べる。本手法では、デバイス内での信号伝搬が位相差を生じる程度にデバイス寸法が大きい場合、その影響を考慮してデバイス動作を解析することが可能である。本手法の有用性を示すために、第一段階としてHBTデバイスを小信号等価回路モデルで近似し、解析を行った。その結果、フィンガー長に対する最大有能電力利得の変化が測定結果と同様の傾向を示した。 また使用したHBT構造では、長フィンガー化に伴い損失の影響が顕著化することが解析により示された。
机译:我们描述了一种通过链接FDTD电磁场仿真和设备仿真来分析具有长指结构的HBT的方法。在该方法中,当设备尺寸大到足以引起设备中的信号传播的相位差时,可以考虑该影响来分析设备操作。为了显示该方法的有效性,通过小信号等效电路模型对HBT器件进行了近似,并作为第一步进行了分析。结果,最大有效功率增益相对于手指长度的变化表现出与测量结果相同的趋势。此外,分析表明,随着手指长度的增加,所使用的HBT结构具有更明显的丢失效果。

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