CoPtドットアレイ作製における電析条件及び下地層の影響

亀尾亮平; 針生祐輔; 丹羽大介; 本間敬之; R. Kameo; Y. Hariu; D. Niwa; T. Homma

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CoPtドットアレイ作製における電析条件及び下地層の影響

机译：电沉积条件和底层对CoPt点阵列制造的影响

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規則配列された硬磁性金属ドットは，次世代の超高密度記録を実現可能なパターン媒体への応用が期待されている．我々はhcp-CoPt合金に注目し，これを電解析出法によりSiO{sub}2モールドパターン基板へ充填することで磁性ドットアレイの形成を試みている．本研究ではCoPt合金形成における各種電析条件及び下地層の効果について検討すると共に，パターンへの充填とその磁気特性評価を行った．

机译：期望将规则排列的硬磁性金属点应用于能够实现下一代超高密度记录的图案介质。我们关注hcp-CoPt合金，并尝试通过电解沉淀法将其填充到SiO {sub} 2模具图案基板中以形成磁点阵列。在这项研究中，我们研究了各种电沉积条件以及底层对CoPt合金形成的影响，并填充了图案并评估了其磁性能。

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来源
《日本応用磁気学会学術講演概要集》 |2006年第30期|共1页
作者
亀尾亮平; 針生祐輔; 丹羽大介; 本間敬之; R. Kameo; Y. Hariu; D. Niwa; T. Homma;
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正文语种 jpn
中图分类电磁学、电动力学;
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