Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法

摘要

ルネサステクノロジでは，1999年からSiP (System in Package)開発を行っているが，近年SiPのパッケージサイズの縮小化およびシステム実装の高密度化に伴って，実装技術の進歩が重要な課題となっている．本稿では，主な実装方法の紹介として，基板接続方法とチップ実装方法の種類について説明する．また，デジタルスチルカメラとカーナビゲーションシステムで使用されそいる実装技術課題である高集積SiPと高信頼性SiPについて紹介し，それぞれ多段スタックタイプ技術とウエハプロセスパッケージ技術で解決する方法を示す．