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机译:新型UHF波段金属兼容标签开发高达200℃的高耐热产品
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机译:第2部分RFID技术发展趋势(2):从标签芯片到解决方案的集成供应,UHF频段产品尽快发布-TagFront系列(13.56MHz / UHF频段)产品阵容和开发理念
机译:第2部分RFID技术开发趋势(2):从标签提示发布UHF乐队产品,推出UHF乐队产品阵容和Tagfront系列的开发概念
机译:高排气温涡轮机外壳的耐热铸钢材料的研制 - 耐热性和可加工性的共存和成本降低的挑战
机译:脂质体作为DDS的基础:开发适用于肝脏靶向的新材料并发现脂质体表面促进的酶促反应
机译:阐明热休克转录因子的新型转录激活调控机制及通过其激活治疗聚谷氨酰胺病的方法