半導体用ダイボンディングフイルムの生産能力を50％増強--技術力と知的財産の両面から事業を強化

摘要

日立化成工業は，フラッシュメモリ等のスタックド·マルチチップ·パッケージ（スタックドMCP）向けに、今後大幅な需要の拡大が見込まれる「ダイボンディングフイルム」の生産能力を06年9月までに段階的に約50％増強すると発表した。 デジタルカメラをはじめとする電子機器の軽薄短小化の進展、およびカメラ付き携帯電話に代表される多機能化に伴い。 半導体デバイスでは，ロジックにおける高速化，メモリにおける大容量化が求められているため，半導体パッケージの構造では，実装面積をより小さく，より高密度にできるスタックドMCPの採用が急速に進んでいる。