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迟艳丽; 赵慧民; 张惠乐;
华南理工大学电子与信息工程学院,广州,510641;
佛山科学技术学院机电学院,佛山,528000;
复杂可编程逻辑器件(CPLD); XC95144-15PQ100C; VHDL语言;
机译:雅马哈汽车扩大倒装芯片键合机业务交付线键合机制造商为半导体制造商建立销售网络
机译:芯片键合机?倒装芯片键合机
机译:芯片键合机,倒装芯片键合机等
机译:基于输入整形的减振,用于LED芯片键合机的柔性键合臂
机译:光学设计优化LED芯片键合与Quantum Dot基于彩色色域显示器
机译:半导体:基于并五苯/ P13 /并五苯作为电荷传输层和陷阱层的有机半导体异质结构的高性能非易失性有机场效应晶体管存储器(Adv。Sci。8/2017)
机译:在玻璃基板上用芯片附着膜对半导体薄芯片进行室温超声键合
机译:基于GaN / alGaN p-i-n光电二极管的紫外焦平面阵列开发的倒装芯片键合设备。
机译:能够处理多个半导体芯片的芯片键合机以及使用该模块的半导体芯片多个键合方法
机译:膜条件有机性芯片接合材料的拉明-方式及芯片键合方式,设备的拉明的制造方法,芯片键合装置,半导体设备及半导体设备
机译:半导体芯片键合的基础材料和半导体芯片键合的焊料,以及半导体芯片键合的焊料的制造
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