電子デバイス用はんだの熱疲労試験装置の開発

摘要

電子デバイスのはんだ接合部では，被接合部材間の熱膨張係数の差に起因して温度変動下でひずみの繰返しに伴う損傷，すなわち，熱疲労損傷が生じる．したがって，はんだ接合部の信頼惟評価のためには，はんだの熱疲労に関する強度評価法の開発が重要である．しかし，低融点であるはんだの熱疲労試験を実施できる試験装置が市場にないため，-40℃から150℃の温度域での試験を可能とするはんだ用熱疲労試験装置を開発した．