企業と混相流：電子部品製造プロセスにおける分散技術の重要性

摘要

本稿では、チップ積層セラミックコンデンサの製造プロセスにおいて、特に「混相流」と関係深い「調合·分散」プロセスの技術開発結果を紹介した。「調合·分散」以外にも「シート成形」「内部電極印刷」「外部電極塗布」「めっき」など多くの「混相流」が関わるプロセスが存在していることを御理解頂けたのではないだろうか。そして、実際には、多くの「混相流」に関する課題が残されていることは否めない。