表面硬さの向上を目的としたスギ板材の簡易圧密法

摘要

ホットプレスを用レゝて短時間かつ省ェネルギーで簡易にスギ板材の表面硬さを向上させる圧密処理法の最適条件を検討した。本研究では，スギ辺材と心材を含水率約10%および25%に調整し て，熱板温度20°Cから140でで5分間の圧縮工程と1分間の解圧工程を6サイクル繰り返して圧 密処理を行い，その性能を評価した。スプリングバックによる厚さの戻り，放射方向密度分布， SEM観察，ブリネル硬さの結果から，辺材では含水率約10%;熱板温度100°C以上，心材では含 水率約10%，熱板温度100°Cが本研究の圧密処理法での最適条件であることがわかった。実用性 を考慮してこれらの圧密材にプレーナ一処理を施しても，表層密度の局所的な増大および表面硬 さの向上が維持された。実際に使用する材は辺材と心材をともに含むため，含水率約10%，熱板 温度lOOtが最適条件であると考えられる。なお，今回の実験は塗装処理を前提としたため長期 的な寸法安定性は評価の対象外とした。