低抵抗配線アルミナ多層パッケーヅを開発/携帯電話など次世代通信用デバイスへ展開

摘要

京セラは，低抵抗の銅系導体をアルミナセラミックス上の配線に使用することができる「低抵抗配線アルミナ多層パッケ－ジ」を開発した。 この製品は低抵抗で高周波特性に優れた銅系導体の長所と，強度と熱放散性に優れたアルミナセラミックスの長所をあわせ持ち，使用する機器の回路設計の自由度を高めることができる。 今回の低抵抗配線アルミナ多層パッケージは導体抵抗が3mΩ／□で，従来のタングステン系導体を使用したアルミナ多層パッケージの導体抵抗10mΩ／□にくらべ大幅に導体抵抗を低減した。