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【24h】

300mmを5月から月産5,000枚で量産開始/2004年には年産能力200万枚(8インチ換算)体制に増強

机译:开始批量生产300mm,从5月开始每月生产5,000件/ 2004年将年产能提高到200万件(相当于8英寸)

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摘要

フランス,SOITEC(ソイテック)社は5月から300mmSOI(silicon on insulator)ウコニー一ハを月産5,000枚規模で量産を開始した。 SOIウエーハの需要が低消費電力,高速LSI向けに増加していることに対応したもの。ソイテック社(日本総代理店は西華産業·電子情報産業本部工業機器部(03)5684-7563)は8インチウエーハを中心に4,5,6,12インチの各SOIウエいハを生産,現在の年産能力は80万枚(8インチ換算)(本紙4月24日号既報)で,年末には同100万枚に引き上げる。 「ユニボンド」SO工ウエ一ハの仕様は,直径4インチから12インチ,SOⅠ層厚は50nm~1.5μm,BOX(埋込み酸化膜)層厚は0.1μm~3μm。 なお,SOI層が1.5μm以上はエピにて可能である。 また高抵抗基板にも対応している。
机译:法国SOITEC从5月开始批量生产300mm SOI(绝缘子上的硅)Ukoniiha,月产量为5,000张。这对应于对用于低功耗和高速LSI的SOI晶片的日益增长的需求。 Soitec有限公司(日本的唯一代理是西华工业和电子信息产业总部的工业设备部(03)5684-7563)生产以4英寸,5英寸,6英寸和12英寸为中心的8英寸晶圆SOI晶圆。当前的年生产能力为80万(相当于8英寸)(在本白皮书的4月24日中报告),并将在年底增加到100万。 “ Unibond” SO工件的规格为直径4到12英寸,SO I层厚度为50 nm到1.5μm,BOX(嵌入式氧化膜)层厚度为0.1μm到3μm。应当注意,在epi中可能有1.5μm或更大的SOI层。它还支持高电阻衬底。

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