プリンテッドエレクトロニクスにおける印刷薄膜デバイスの積層プロセス

西 眞 一

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プリンテッドエレクトロニクスにおける印刷薄膜デバイスの積層プロセス

机译：印刷电子设备中印刷薄膜器件的层压工艺

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プリンテッドエレクトロニクス分野において，印刷精度の向上や薄膜積層技術の進化により性能の高いデバイスを作成することが求められている．特に難易度が高い有機TFTアレイの製作には薄膜且つ微細パターン描画が必要であり，各種印刷装置のプロセスとインク物性のみならず，基板表面処理や後処理などのプロセス技術の最適な摺合せで初めて実現可能となる．プリンテッド有機TFTアレイを形成する材料に求められる符性について検討する．

机译：在印刷电子领域，需要通过提高印刷精度和推进薄膜层压技术来制造高性能的器件。为了制造特别困难的有机TFT阵列，必须绘制薄膜和精细图案。这是第一次可行。我们将检查形成印刷有机TFT阵列的材料所需的可签名性。

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来源
《日本写真学会志》 |2015年第2期|共4页
作者
西眞一;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类光学;
关键词
有機TFT; 積層; アディティブ印刷; プリンテッドエレクトロニクス; インクジェット;

机译：有机TFT;层压板;增材印刷;印刷电子;喷墨;

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