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机译:用赫兹和维氏压痕测量不同晶粒结构的碳化硅陶瓷的接触损伤
Cracking-resistance; Flaw density; Grain structure; Porosity; SiC;
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机译:用赫兹和维氏压痕法测量不同晶粒结构的碳化硅陶瓷的接触损伤
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