机译:比较采用压痕断裂法测量的断裂强度和使用具有不同微观结构的氮化硅的单边缘预裂束技术测定的断裂韧性
Si_3N_4; Toughness and toughening; Indentation fracture;
机译:比较采用压痕断裂法测量的断裂强度和使用具有不同微观结构的氮化硅的单边缘预裂束技术测定的断裂韧性
机译:对于具有各种微结构的典型结构陶瓷,使用高分辨率光学元件测量的耐压痕断裂强度与通过单边切口梁(SEPB)方法获得的断裂韧性之间的相关性
机译:裂纹长度测量方法对压痕断裂技术获得的氮化硅陶瓷断裂韧性的影响
机译:压痕载荷,倾斜角度和表面去除量对通过弯曲(SCF)测试方法的表面裂纹测量的氮化硅断裂韧性
机译:铝合金7050断裂路径的表征及其与组织和断裂韧性的关系
机译:通过压痕技术测定数字光处理制造的Y-TZP的硬度和断裂韧性
机译:牙齿陶瓷断裂韧性试验的压痕强度和单边缘V型射频方法的比较