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机译:Ni-7 at%V,Pd,Pt和Ta-Si-N薄膜作为Bi2Te3上铜的扩散阻挡层
Amorphous (mo; Metallizations;
机译:Ni-7 at%V,Pd,Pt和Ta-Si-N薄膜作为Bi2Te3上铜的扩散阻挡层
机译:Si靶溅射功率对Ta-Si-N薄膜扩散阻挡性能的影响
机译:Ta-Si-N扩散势垒对薄Cu膜织构形成的影响
机译:纳米结构的Ta-Si-N薄膜作为Cu和SiO_2之间的扩散阻挡层
机译:用于铜金属化的钨基扩散阻挡薄膜的化学气相沉积。
机译:基于扩散受限聚集的层状铜薄膜的电化学沉积
机译:Ni–7 at%V,Pd,Pt和Ta–Si–N薄膜作为Bi2Te3上铜的扩散阻挡层
机译:非晶金属合金:铜金属化薄膜扩散阻挡层的新进展