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机译:用于LSI器件高级封装的中端工艺技术
Wafer Level Packaging; 3D integration; Mid-end process technology;
机译:用于LSI器件高级封装的中端工艺技术
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机译:适用于0.3微米高性能双极LSI的先进工艺设备技术
机译:适用于0.3μm自对准双极LSI的先进设备工艺技术
机译:先进的铜/低k IC器件:封装工艺开发和材料集成。
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机译:用于LSI设备的高级封装的中端过程技术