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机译:用于193 nm光刻胶的增粘共聚物,在光刻过程中不发生交联
ArF excimer laser lithography; ahdesion; cross-linking; shelf life stability;
机译:用于193 nm光刻胶的增粘共聚物,在光刻过程中不发生交联
机译:用于193 nm光刻胶的增粘共聚物,在光刻过程中不发生交联
机译:基于降冰片烯衍生物和马来酸酐的增粘共聚物,用于193 nm光刻胶
机译:基于环烯烃的交替共聚物的193-nm单层光致抗蚀剂:使用氨基磺酸的光生剂
机译:157 nm光刻胶材料的特性,用于高级光刻工艺。
机译:芳基环氧热固性树脂的光刻性能作为微光学的阴性光致抗蚀剂
机译:粘附促进的193-nm光致抗蚀剂的共聚物,在光刻过程中没有交联。