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机译:混合Cu-Ni粉末中间层对铝金属基复合材料的瞬态液相扩散键合
6061-SiCp composite; Cu-Ni powder interlayer; Joint efficiency; Joint microstructure; Transient liquid-phase diffusion bonding;
机译:混合Cu-Ni粉末中间层对铝金属基复合材料的瞬态液相扩散键合
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机译:脉冲电流对Alp,Cu和Ti混合粉末中间层SiCp / 2024AI复合材料板的瞬时液相(TLP)扩散键合的影响
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机译:奥氏体/铁钢的分散辅助粘接通过内在层间层的扩散辅助粘合
机译:siC颗粒增强铝基复合材料瞬态液相连接研究