机译:金属陶瓷熔覆材料结构界面上垂直于并停留在表面的裂纹扩展的理论研究
Cermet cladding material structure; Interface crack; Comparative propagation property parameter; Propagation criterion;
机译:金属陶瓷熔覆材料结构界面上垂直于并停留在表面的裂纹扩展的理论研究
机译:三元硼化物硬质包覆材料界面微裂纹扩展特性的分子动力学模拟
机译:硬包层材料5Cr2Ni08C / Q235界面裂纹萌生与扩展的实验研究
机译:金属陶瓷熔覆部界面上垂直于和驻留的裂纹的应力强度因子研究
机译:弹性/弹性,弹性/粘弹性和粘弹性/粘弹性材料界面的双轴法向剪切粘结强度的实验和理论研究。
机译:涂层材料裂纹的表征和预测:双材料中裂纹扩展的方向和长度
机译:使用界面元素的裂纹扩展分析(报告I):理论公式和潜在应用领域(力学,强度和结构设计)