机译:IncoHoy IVIA 956与其自身的固态扩散结合
机译:IncoHoy IVIA 956与其自身的固态扩散结合
机译:表面粗糙度对Incoloy MA 956扩散结合的影响
机译:固态扩散键合Incoloy MA 956的微观结构特征
机译:MA956和PM2000的固态扩散键合
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:合金元素梯度对航空铝合金之间固相扩散键合的影响
机译:Ni碱基超合金瞬态液体插入金属扩散键合的研究。 (第2部分)。瞬态液体插入金属扩散键合等温凝固过程分析。